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pcb生产厂家制作工艺有哪几种,
生产电路板表面处理目的是为了更好的保证良好打听焊性或电性能，很多客户在询价的过程中都会碰到对方问到：有没有pcb资料？生产PCB工艺要求是什么？生产数量是多少等一系列问题，那是因为印制电路板工艺有很多种，每种不同工艺应用领域都不一样。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，无法长时间保持为原铜，固而需要对铜进行进一步处理。由行PCB行业的不断发展，PCB表面处理工艺很多种，其中较常见的PCB表面处理工艺有以下几种：
1、喷锡
"喷锡又分为｛有铅喷锡和无铅喷锡两种｝随着时代的进步，人们对于居住环境要求也在不提高，目前生产PCB过程中涉及到的环境问题显得尤为**，对于铅相信大家都有所了解，它是一种对人体有害的物质，所以在选择喷锡工艺时，大多会选择无铅喷锡工艺，因为它的价格相差不多，且深圳**对于环保的重视90%以上PCB工厂都没有无铅工艺。
PCB喷锡是指表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状较小化和阻止焊料桥接。【喷锡工艺也是目前市场上用到较多较广泛的一种】"
2、沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
3、OSP抗氧化
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层**皮膜。 这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在较短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。　　OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为**保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
4、沉银
沉银工艺介于**涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。
5、金手指
"是指PCB与其它设备如机箱、主板等相连接的电连接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金，在一排等距排列的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD连接等。金手指倒角度范围在：20°、30°、45°， 公差±5°。
客户下单有倒角说明需按客户要求制作，但必须验算客户的倒角要求是否可以达到或是否存在矛盾，如客户要求倒角不允许伤及金手指，而按以上倒角规定削铜皮会将客户设计金手指削去情况，需及时与客户沟通确认，建议其加大边框到金手指的距离；客户无特殊要求情况下，默认按照倒角角度45°，余厚0.5mm，余厚公差±0.13mm。计算深度，无法达到要求的要跟客户反馈处理。对于内存条金手指板，一般不倒角。"
6、沉锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。
7、全板镀镍金
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(**，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。